Az elektrosztatikus tényezők hatása az integrált áramköri csomagolásra
Hazám nemzetgazdaságának folyamatos és stabil növekedésével, valamint a termelési technológia folyamatos innovációjával és fejlesztésével a termelési technológia termelési környezetre vonatkozó követelményei egyre magasabbak és magasabbak. A nagyszabású és ultra-nagy léptékű IC-gyártásban a korábbi és az azt követő folyamatok magasabb követelményeket támasztanak a termelési környezetre, nemcsak bizonyos hőmérséklet, páratartalom és tisztaság fenntartása, hanem az elektrosztatikus védelemre való kellő figyelem érdekében is.



Mint mindannyian tudjuk, a csomagolóipar a teljes IC-gyártás utómunkálatoi folyamatához tartozik. Ebben a folyamatban a műanyag csomagolt IC, hibrid IC vagy monolit IC esetében főként ostyahígítás (csiszolás), ostyavágás (kockázás), magkötés (kötés), csomagolás (csomag), előkeményítés, bevonat, nyomtatás, utókeményítés, bordavágás és összeszerelés van, minden folyamatnak különböző követelményei vannak a különböző folyamatkörnyezetekre.
Az elektrosztatikus tényezők hatása az integrált áramköri csomagolásra
Először is, a statikus elektromosság okai mindenhol láthatók. A tudomány és a technológia gyors fejlődésével és az ipari termelés magas fokú automatizálásával nyilvánvaló a statikus villamos energia károsodása az ipari termelésben, ami különböző akadályokat okoz, korlátozza az automatizálási szint javulását és befolyásolja a termék minőségét. Gyárunk IC csomagolási és gyártási folyamatának aktuális helyzete szerint a statikus elektromosság okai elsősorban a következők.
1. A gyártóműhelyben található építő dekorációs anyagok többsége nagy ellenállású anyagokat használ. A gyártási folyamat tiszta műhelyek vagy ultratiszta műhelyek használatát igényli.
Szükséges, hogy a poreltávolító részecskék részecskemérete 0,3 μm-ről 0,1 μm-re változzon, és a porrészecske sűrűsége körülbelül 353 darab/m3 legyen. Ezért a különböző poreltávolító berendezések telepítése mellett szervetlen és szerves pormentes anyagokat is fel kell használni a por megelőzésére. Az építőanyagok elektromos tulajdonságait azonban nem tekintik mutatónak. Az ipari vállalkozások tiszta műhelyeinek tervezési specifikációira nincsenek szabályok. Az IC gyár tiszta műhelyében használt belsőépítészeti anyagok elsősorban poliuretán rugalmas padlót, poliamidszálat, kemény műanyagot, polietilént, műanyag tapétát, gyantát, fát, fehér porcelán táblát, zománcot, gipszet stb. tartalmaznak. A fenti anyagok többsége polimer vegyületek vagy szigetelők. Például a plexitest ellenállása 1012 ~ 1014 / cm, és a polietilén test ellenállása 1013 ~ 1015 / cm, így a vezetőképesség viszonylag gyenge, és a valamilyen okból keletkező statikus elektromosságot nem könnyű szivárogni a földre rajtuk keresztül, ami statikus elektromosságot eredményez. Felhalmozódása.
2. Az emberi test statikus elektromossága
A tiszta műhely üzemeltetőinek különböző mozgásai és oda-vissza mozgása, a talp és a talaj szoros érintkezése és szétválasztása, valamint az emberi test különböző részeinek tevékenysége és súrlódása, legyen szó gyors gyaloglásról, lassú gyaloglásról vagy ügetésről, statikus elektromosságot hoz létre, amelyet sétáló villamosításnak neveznek; amikor az emberi test mozog Amikor feláll, az emberi test által viselt munkaruhákat érintkezés után elválasztják a szék felületétől, és statikus elektromosság is keletkezik. Ha az emberi test statikus feszültsége nem szüntethető meg, és az IC chip megérinti, akkor az IC meghibásodását tudatlanul okozhatja.
3. Statikus elektromosság a légkondicionálásból és a légtisztításból
Mivel az IC termelést 45-55% -os relatív páratartalom mellett kell elvégezni, a légkondicionálót és a légtisztítást egyidejűleg kell elvégezni. A párátlanított levegőt az elsődleges szűrőn, a közbenső szűrőn, a nagy hatékonyságú szűrőn és a légcsatornán keresztül kell a tiszta helyiségbe küldeni. A teljes légcsatorna szélsebessége általában 8 ~ 10 m / s, és a légcsatorna belső fala festett. Statikus elektromosság akkor jön létre, amikor a száraz levegő mozog a csatornához, a száraz levegőhöz és a szűrőhöz képest. Ügyeljen a statikus elektromosság és a páratartalom közötti érzékeny kapcsolatra.
Ezenkívül a félkész termékek és az IC termékek statikus elektromosságot termelnek a csomagolás és a szállítás során, ami az elektrosztatikus töltés egyik tényezője.
Másodszor, a statikus elektromosság nagyon káros az ic-re. Általánosságban elmondható, hogy a statikus elektromosság nagy potenciállal és erős elektromos mezővel rendelkezik. Az elektrosztatikus töltés-kisülés folyamatában néha átmeneti nagyáramú kisülések és elektromágneses impulzusok (EMP-k) alakulnak ki, ami széles spektrumú elektromágneses sugárzási mezőt eredményez.
Ezenkívül a hagyományos elektromos energiához képest az elektrosztatikus energia viszonylag kicsi, és az elektrosztatikus kisülési (ESD) paraméterek ellenőrizhetetlenek, ami egy véletlenszerű folyamat, amelyet nehéz megismételni, így szerepét gyakran figyelmen kívül hagyják. Különösen a mikroelektronika területén, megdöbbentő károkat okoz nekünk. A jelentések szerint a statikus villamos energia által okozott közvetlen gazdasági veszteség évente több száz millió jüan, ami a mikroelektronikai ipar fejlődésének egyik fő akadályává vált.
A félvezető eszközműhelyben az IC, különösen a VLSI hozama jelentősen csökken a chipen lévő por adszorbeált miatt. Az Ic gyártóműhely üzemeltetői tiszta overallt viselnek. Ha az emberi test statikus elektromossággal rendelkezik, könnyen elnyelhető a por és a szennyeződés. Ha ezeket a port és szennyeződéseket a műveleti helyre hozzák, ez befolyásolja a termék minőségét, rontja a termék teljesítményét, és jelentősen csökkenti az IC hozamát. Ha az adszorbeált porrészecskék sugara nagyobb, mint 100 m, a vonal szélessége körülbelül 100 m, és a film vastagsága kevesebb, mint 50 m, a terméket valószínűleg leselejtzik.
Ismét a statikus elektromosság károsodása az IC-ben bizonyos tulajdonságokkal rendelkezik.
(1) Elrejtés Hacsak nem következik be elektrosztatikus kisülés, az emberi test nem képes közvetlenül érzékelni a statikus elektromosságot, de az emberi test nem érez áramütést elektrosztatikus kisülés esetén. Ez azért van, mert az emberi test által érzékelt elektrosztatikus kisülési feszültség 2 ~ 3kv, így a statikus elektromosság rejtve van.
(2) Lehetséges Egyes mosogatóknak nincs nyilvánvaló teljesítményromlása az elektrosztatikus károsodás után, de a többszörös kumulatív kisülések belső károkat okoznak az IC eszközben, és rejtett veszélyeket okoznak. Tehát a statikus elektromosság potenciálisan károsíthatja az IC-t. (3) Milyen körülmények között károsítja a véletlenszerű IC-ket a statikus elektromosság? Elmondható, hogy az IC chipek minden folyamatát a termeléstől a károsodásig a statikus elektromosság veszélyezteti, és ezeknek a statikus elektromosságnak a előállítása is véletlenszerű, és károsodása is véletlenszerű.
(4) A mikroelektronikai integrált áramköri termékek finom, vékony és apró szerkezeti jellemzői miatt a komplex elektrosztatikus kisülési károsodás hibaelemzése időigényes, költséges és műszakilag igényes, és gyakran nagy pontosságú műszereket használnak. Ennek ellenére néhány elektrosztatikus károsodási jelenséget nehéz megkülönböztetni a más okok károsodásától. Ez arra készteti az embereket, hogy összetévesztsék az ESD által sérült hibákat más hibákkal, gyakran olyan korai hibák vagy hibák miatt, amelyek ismeretlenek, mielőtt az ESD károsodását teljes mértékben megértik, ezáltal tudattalanul elfedik a hiba valódi okát. Ezért a statikus elektromosság károsodásának elemzése az integrált áramkörökben bonyolult.
Összefoglalva, az IC feldolgozása, gyártása és csomagolása során elektrosztatikus védelmi rendszert kell létrehozni! Az IC csomagolási gyártósorok szigorúbb követelményekkel rendelkeznek a statikus villamos energiára. A gyártósor normál működésének biztosítása érdekében a tiszta műhelyt antisztatikus építőanyagokkal kell díszíteni, és a tiszta műhelybe belépő és onnan távozó személyzetnek antisztatikus ruházatot kell viselnie. Ezenkívül a csomagolóipari vállalatok vállalati szabványokat vagy konkrét antisztatikus követelményeket fogalmazhatnak meg a vonatkozó nemzeti szabványoknak és a vállalat tényleges helyzetének megfelelően, hogy együttműködjenek az integrált áramköri csomagolási gyártósor normál működésével. A kínai integrált áramköri csomagolási gyártósorok bővítésével, a csomagolási kapacitás éves javításával, a csomagolási fajták növekedésével, valamint a termékminőségre és -kibocsátásra vonatkozó magasabb követelményekkel egyre fontosabbá vált a különböző szoftver- és hardverkövetelmények megerősítése, valamint az összes alkalmazott elektrosztatikus védelmi tudatossága. Ez is játszik egy "főszereplő" és a "láthatatlan gyilkos", amely befolyásolja a minőséget termékeink. Ezért az elektrosztatikus védelem lesz a fő probléma a teljes integrált áramköri ipar számára jelenleg és a jövőben.

