Az antisztatikus szalag szerepe az SMT összeillesztési folyamatban
Jelenleg az elektronikus alkatrészgyártási technológia gyors fejlődésével, különösen az alkatrészek miniatürizálásával és az integrált áramköri integráció folyamatos javításával a CMOS 0,15-0,25 mm-es gyártási folyamattal rendelkezik. Meghibásodási feszültsége általában 50V és 100V között van. Ultra-nagy sebességű, nagyfrekvenciás IC eszközökkel rendelkezik, amelyek nagyobb integrációval és érzékenyebbek a statikus elektromosságra. Egyes VMOS-eszközök feszültsége mindössze 30V, ami szigorúbb elektrosztatikus védelmi követelményeket ír elő a fent említett elektrosztatikus érzékeny eszközöket tartalmazó termékek gyártási és gyártási folyamatára.
Az elektronikus termékek gyártási folyamatában az elektrosztatikus kisülés megváltoztathatja a félvezető eszközök jellemzőit, kárt vagy instabil teljesítményt okozva, ami a végtermék károsodását vagy a normál használat sikertelenségét eredményezi. Az érintett szakértők statisztikákat tettek, és a statikus elektromosság által okozott átlagos termékveszteség körülbelül 8-33%. Az antisztatikus veszély olyan nagy, hogyan védjük meg az elektronikai termékeket a gyártási folyamatban? A szakértők úgy vélik, hogy a következő szempontokat kell elvégezni:
1. Antisztatikus a földön;
2, antisztatikus csatlakozás a munkahelyen;
3, a földelési ellenállás kevesebb, mint 4ohms;
4. Hőmérséklet- és páratartalom-szabályozás: 20-30°C, relatív páratartalom 30-70%;
5. Ionizátor, pozitív és negatív ionszél;
6. Az emberi test elektrosztatikus védelme;
7. A csomagolás antisztatikus zsákot, antisztatikus dobozt, antisztatikus dobozt stb.
Az elektronikus termékgyártási folyamat részleteinek több éves megfigyelése és kutatása révén cégünk mélyreható ismeretekkel rendelkezik, és megállapította, hogy az elektrosztatikus védelem számos részletének jobbnak kell lennie az SMT gyártási folyamatban. Például az SMT anyagszalag (CoverTaper) fedőszalagja nem éri el az ideális antisztatikus ellenállást (105~8ohm), az SMT splice fólia nem antisztatikus, a pamutszálas csomagolózsák nem antisztatikus, és az acél hálós törlőkendő csomagolózsák nem antisztatikus. Statikus elektromosság, stb ... Ezek a részletes jelenségek, amelyek nem könnyű felkelteni a figyelmet látható mindenhol a gyártási folyamat. A dinamikus feszültséggenerálás olyan alacsony, mint több ezer volt, és olyan magas, mint több tízezer volt, és ezek a jelenségek léteznek Nagy biztonsági kockázatot jelentenek az elektrosztatikus meghibásodásra.
2007 második felében végre rájöttem, hogy ha az újonnan birtokolt hazai kiváló projekt-antisztatikus szalag technológia, alkalmazták egy másik hagyományos kiváló projekt "SMT splicing", mi továbbra is vizsgálja ezeket a részleteket, és végezzen speciális kutatást. A "film", amely egyesíti a kettőt egyben, jobban megfelel az elektrosztatikus védelem követelményeinek az elektronikai gyártás során. A végrehajtási folyamat során azonban jelentős nehézségek merültek fel. Maga a nehézség nem a hosszú távú antisztatikus, ellenállási érték, hőmérséklet- és páratartalom-hatás, valamint a súrlódási ellenállás és egyéb kérdések (ezek a felsoroltak a Kehongjian technikai előnyei), és a legnagyobb nehézség az "SMT splicing film" használata Az SMT non-stop összefűzés megbízhatóságának biztosítása érdekében ez a fajta szalag a legnagyobb tapadás elérésére lett tervezve. Ha van egy antisztatikus bevonat a szalag hátán, a ragasztó felülete a szalag könnyen vándorolnak az antisztatikus bevonat , Azaz, a szalag kilóg az antisztatikus bevonat, amely befolyásolja a stabilitást az antisztatikus. Az antisztatikus szalag szerkezeti jellemzőinek szemszögéből (az 1. ábrán látható módon) hogyan lehet megakadályozni, hogy az antisztatikus bevonatot a ragasztófelület áttelepítse? *Fontos, hogy az antisztatikus bevonatot szilárdan rögzítse a szalag alapanyagán, hogy molekuláris láncot képezz. Válaszul erre a technikai problémára, a Kehong K+F csapata nem fog félni a nehézségektől, teljes játékot adni a saját technikai előnyeinek, kombinálni a fejlett külföldi technológiát, és több ezer megfelelő kísérletet átadni * végül leküzdeni ezt a technikai nehézséget! 2008 első felében az "SMT antisztatikus fólia" (amint azt a 2. ábra mutatja) szigorú ellenőrzéseken ment keresztül a Huawei, a Flextronics és más kiemelkedő hazai és külföldi vállalatok, és dinamikus elektrosztatikus feszültséget ért el<30v (as="" shown="" in="" figure="">
Az információs társadalom megjelenésével az elektronikus termékek tökéletesebbek, megbízhatóbbak és miniatürizáltabbak lesznek, és az elektronikus gyártási folyamatok követelményei szigorúbbak lesznek. Készek vagyunk együttműködni az elektronikai ipar tudományos és technológiai dolgozóinak többségével, hogy teljes mértékben kihasználjuk saját antisztatikus alapvető technológiai előnyeinket. Részletek, problémák javítása, technikai nehézségek leküzdése az iparágban, jó munkát végezni a szolgáltatás, és megfelelnek az új kihívások által okozott kiváló minőségű, nagy keresletű termékek!